主な機能は次のとおりです。
1. 高出力・高電流出力
巨大電力: 通常、出力 DC 電力は数百キロワットから数メガワット (MW) に及び、出力電流は数千から数万アンペア、電圧は数十ボルトから数千ボルトに及びます。
低電圧、高電流：これは最も典型的な特性です。多くの電気化学プロセス（電気分解や電気めっきなど）では、比較的低い直流電圧（数十ボルトから数百ボルト）で、数千アンペアから数万アンペアもの大電流を必要とします。
2. 高効率・省エネ
極めて高い変換効率：現代の高出力整流器キャビネットでは、コアスイッチングデバイスとしてIGBTが一般的に採用されており、高度なPWM（パルス幅変調）技術を採用しています。全体的な変換効率は通常95%以上、場合によっては98%～99%に達します。これにより、機器を長時間連続運転する場合のエネルギー消費量が大幅に削減され、運用コストを大幅に削減できます。
高力率: 高度な力率補正 (前頭葉皮質) 技術により、入力力率を 1 (例: 0.95) に近づけることができ、無効電力が電力網に与える影響を軽減し、電力部門からのペナルティを回避し、電力網の品質を向上させます。
3. 極めて高い安定性と信頼性
高い電流／電圧安定化精度：出力電流または電圧を設定値の±0.5%以内、あるいはそれ以下に安定化させることができます。これは、電気化学反応プロセスの安定性と製品品質（例えば、電解製品のめっき厚さや純度の均一性の確保）の確保に不可欠です。
24 時間 365 日の連続動作能力: 厳しい産業環境と長期にわたる中断のない動作の要求を満たすように設計されており、主要コンポーネント (IGBT、整流ダイオード、ヒートシンクなど) の選択肢と余裕が非常に豊富です。
複数の保護メカニズム: 次のような包括的な保護機能を備えています:
過電流保護
過電圧保護
低電圧保護
過熱保護（ラジエーターと変圧器の温度を監視）
位相損失保護
水圧/流量保護（水冷システム用）
これらの保護機能は、故障による機器の損傷を防ぐために、高速（マイクロ秒またはミリ秒）で動作します。
4. 精密な制御と調整機能
デジタルインテリジェント制御: コアコントローラは通常、DSP (デジタル信号プロセッサ) または PLC を使用し、正確なソフトスタート/ストップと、複数の動作モード (定電流、定電圧、定電力) 間の自動切り替えを可能にします。
柔軟な通信インターフェース：標準RS485およびEthernet通信インターフェースを搭載し、ModbusやProfibusなどの産業用プロトコルをサポートしています。工場のDCSまたはSCADAシステムに容易に統合でき、リモート監視、データ収集、集中管理が可能になります。
自動化とプログラミング: 複数のプロセス カーブを事前設定し、さまざまな製品またはプロセス段階に応じて出力パラメータを自動的に調整して、生産の自動化を実現します。
5. 強力な放熱能力
巨大なパワーのため、内部損失によって発生する熱はかなり大きく、放熱システムが重要な設計特徴となります。
主な方法としての水冷: ほとんどの高出力整流器キャビネットでは、閉ループ純水冷却、または水対水または水対空気の二次冷却システムを採用しています。この方法は、非常に高い放熱効率とコンパクトな構造を実現し、キャビネット内へのほこりや腐食性ガスの侵入を効果的に防ぎます。
空冷: 強制空冷は、一部の低電力アプリケーションやより好ましい環境で使用できますが、空気ダクトを清潔に保つ必要があります。
6. 過酷な産業環境に対応した設計
高い保護等級: キャビネットは通常、IP54 以上の保護等級を誇り、ほこりや飛沫から保護し、湿気やほこりの多い産業作業場の環境に適応します。
耐腐食性設計: 化学産業や冶金産業などの腐食性ガスが発生する環境では、キャビネットの材質と表面処理に特別な配慮が払われ、ステンレス鋼や粉体塗装が使用されます。
強力な耐干渉性能：パワーエレクトロニクス機器自体が干渉源となり、干渉の影響を受けやすいという問題があります。本製品は優れた電磁両立性（EMC）設計を誇り、電力網の変動や他の現場機器からの干渉に耐えると同時に、電力網への高調波汚染を抑制します。
7. モジュール式および冗長設計
モジュール構造：多くの高出力整流器システムは、複数の整流器モジュールを並列に接続して構成されています。この設計の利点は次のとおりです。
メンテナンスの容易さ: 単一のモジュールの障害は、他のモジュールの動作に影響を与えることなくオンラインで交換できます。
N+1 冗長性: バックアップ モジュールを構成できます。動作中のモジュールのいずれかに障害が発生した場合、バックアップ モジュールが自動的に引き継ぎ、システムの可用性と信頼性が大幅に向上します。
柔軟な電力拡張: 生産ニーズに応じてモジュールを簡単に追加してシステム容量を拡張できます。
