廃回路基板をリサイクルするための機器一式

廃回路基板をリサイクルするための設備一式

dddhh廃棄基板リサイクル技術と設備一式dddhhは海外先進技術を導入し、安全性と環境保護を総合的に考慮し、資源の再生と利益の最大化を目指します。廃棄回路基板に含まれる銅、錫、鉄、アルミニウム、金、銀、パラジウムなどの有価金属を、安全、環境に優しく、効率的に効果的にリサイクルします。粉砕＋低温熱分解＋物理選別プロセスを採用し、基板中の有機樹脂の無害化処理と、銅、錫、鉄、アルミニウム、金、銀、パラジウム、金属などの有価金属の効率的な分離・濃縮を実現します。ガラス繊維などの無機材料。銅の総合回収率は98％以上、錫の回収率は91％以上です。金属と非金属の不完全な剥離、銅と錫の回収率の低さ、臭化物の環境汚染など、業界の一連の技術的問題を解決します。

このシステムは、オンライン酸素含有量検出 温度検出 中央制御プラットフォーム PLC ホストコンピューターの集中チェーン制御を通じて、機器の自動化とインテリジェンスの効率的な運用を実現します。

廃基板の現状

粉砕システム ; 嫌気性熱分解システム ; 二次燃焼および急冷システム ; 排ガス処理システム

物理的分離により得られる主な製品

銅精鉱 銅精鉱 錫精鉱 鉄精鉱 ストリップファイバー

原材料：市場で主流のFR4銅張積層板および多層回路基板

主成分：臭素化エポキシ樹脂バインダー、ガラス繊維、銅箔など。元素組成は通常銅を20～30％含み、他に金、銀、白金などの貴金属を含みます。

臭素化エポキシ樹脂 (BER、IV) 接着剤の主成分: ビスフェノール A ジグリシジル エーテル (DGEBA、I)、テトラブロモビスフェノール A ビス (2-ヒドロキシエチル) エーテル (DGETBBA、II) およびジシアンジアミド (DICY、III)、ジシアンジアミド (DICY)硬化剤およびその他の添加剤。